研究開発用
スパッタリング装置
（CFS-4EP／4ES）
コンパクトで操作が簡単、豊富なオプションを揃えたロードロック式タイプとバッチ式タイプのスパッタリング装置です。
研究開発から多品種生産、少量生産まで様々な成膜用途にご使用いただけます。
応用例
- 用途
・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品,
自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS - 代表的な成膜材料
・誘電体膜ほか
SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜
・透明導電膜
ITO, ZnO
・金属膜ほか
Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド
特長
- クリーンなサイドスパッタ方式を採用
- ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意
- タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト
- 設置スペースを取らないコンパクトな装置
- お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション
- 低温・高温スパッタにも対応
- 広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内））
- 少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能
| CFS-4EP-LL<i-miller> | CFS-4ES-231 | |
|---|---|---|
| ロードロック式タイプ | バッチ式タイプ | |
| スパッタ方式 | サイドスパッタ | サイドスパッタ |
| スパッタ源 | 3inch×3（4） | 3inch×3 |
| ホルダーサイズ | ø220 | ø200 |
| 到達圧力 | 5×10-4 Pa以下 | 5×10-4 Pa以下 |
| 排気時間 | 10分で7×10-3 Pa以下 | 10分で7×10-3 Pa以下 |
| 排気操作方式 | 自動・全自動 | 手動 |
| スパッタ操作方式 | 手動・全自動 | 手動 |
| 電源 | RF500W（DC） | RF500W（DC） |
| 加熱温度 | 最大300℃（600℃） | 最大300℃ |
| エッチング | 可能 | 可能 |
| 本体寸法 | 1390W×1060D×1650H | 950W×860D×1540H |
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