FPD用パターン
カット装置

LCD基板の製造プロセスの中での静電破壊を防止するためのショートパターンなどをレーザで除去する装置です。ダイシングやテーピング方法と異なり、ドライでクリーンな除去が可能です。4カセットのローダ・アンローダと組合せたフルオートタイプとオペレータが基板を投入するセミオートタイプがあります。
特長
項目 | 備考 | |||
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レーザ |
LD励起YAGレーザ |
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光学系 |
f=100mm |
Z=20mm |
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加工点モニタ |
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パワーモニタ |
発振器/加工点 |
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搬送部 |
ダブルアームロボット /4カセット |
手動 | ||
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パネル | ~27inch |
~20inch |
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ゲージング | オート |
セミオート |
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XYステージ | 730 x 650mm |
550 x 640mm |
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アライメント | 1カメラ → 2マーク読取 |
XYθ-アライメント |
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イオナイザ | ACイオナイザ |
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制御 |
PCL+タッチパネル |
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