フリップチップ
ボンダ
>>TFC-6000
先端パッケージ向け高精度フリップチップボンダ
COC・COW・TSV・FC-BGA等に最適
特長
- 精度
±1.5μm（3σ） - タクト
1.8秒/ダイ - 荷重
0.5N～490N（低荷重ヘッド・高荷重ヘッド切替にて対応可能） - 大型基板対応
300mmウェーハ基板／（幅）320×（長さ）330mm基板 のいずれか選択可能 - 豊富なオプション機能
フラックス転写・ディスペンス・パルスヒート・超音波ヘッド - 各種プロセス
超音波・ACP/NCP・はんだリフロー・熱圧着
製品に関するお問い合わせ