ダイボンダ
>>FTD-8000-MB
薄厚ダイの3Dパッケージに最適な高精度ダイボンダ
NANDフラッシュメモリやDRAM等の3Dパッケージに最適
特長
- 精度：±10μm（3σ）
- 薄厚ダイ（25μm以下）の豊富な量産実績
- プリサイサステージの採用
［ダイレクトヘッドタイプに比べ、約50%UPH向上（当社比）] - 最大荷重：50N（オプション：70N対応可能）
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