フリップチップ
ボンダ
>>TFC-9000
ダブルヘッドによる高速、高精度フリップチップボンダ
FC-BGA、FO-WLP等の量産に最適
特長
- 精度：ローカルアライメント・・・5μm 、グローバルアライメント・・・ 7μm
- UPH ： 6000以上
- 荷重：～50N
- 適用ダイサイズ： ~ 20 x 20 mm
- 適用基板サイズ： ~ W330 x L330mm
- 豊富なオプション機能
フラックス転写、薄厚ダイピックアップ 他 - 適用パッケージ
FC BGA、FO-WLP他 - 適用プロセス
DAF、C4、T/C他
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