フリップチップ
ボンダ
>>TFC-6100/6110
2.5D/3Dパッケージ向け高精度フリップチップボンダ
2ヘッドタイプでCOC・COW・TSV・FC-BGA等の量産に最適
特長
- 精度
TFC-6100：±1.5μm（3σ） 、TFC-6110： ±3μm（3σ） - タクト
TFC-6100：0.9秒/ダイ、TFC-6110：0.7秒/ダイ - 荷重
0.5N～300N（低荷重ヘッド・高荷重ヘッド切替にて対応可能） - 大型基板対応
300mmウェーハ基板／（幅）320×（長さ）330mm基板 - 豊富なオプション機能
フラックス転写・パルスヒート・超音波ヘッド - 各種プロセス
超音波・ACP/NCP・はんだリフロー・熱圧着
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