枚葉式リン酸
エッチング装置

半導体ウェーハの製造工程で、窒化膜の高精度なエッチングを行い、その後欠陥の原因となるゴミや汚れを各種薬液と物理洗浄ツールを用いて除去する装置です。
特長
- 高選択エッチング
リン酸液中のシリカ濃度を制御、モニターし高選択エッチングが可能 - ウェーハ面内均一性制御
ゾーン毎に温度制御を行うことでウェーハ面内のエッチングプロファイル制御が可能 - 高清浄度の洗浄性能
芝浦独自の物理洗浄ツールを用いた高清浄な仕上げ処理が可能 - 低COO
リン酸再利用(リユース)による省薬液、薬液コストの削減が可能
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