倒装贴片设备
>>TFC-9000
双头高速，高精度的Flip Chip BONDA
最适合量生产FC-BGA、FO-WLP等产品
特长
- 精度：local Alignment…5μm，global Alignment…7μm
- UPH ： 6000以上
- Force：～50N
- 适用Die范围： ~ 20 x 20 mm
- 适用基板尺寸： ~ W330 x L330mm
- 丰富的可选功能
Flux copying，薄厚Die Pickup其他 - 适用Package
FC BGA、FO-WLP其他 - 适用工艺
DAF、C4、T/C其他
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