单片式磷酸蚀刻设备

H3PO4 Single Wet Processor

单片式磷酸蚀刻设备

单片式磷酸蚀刻设备

在半导体wafer的制造工艺中,对SiN膜的高精度的Etching。同时在此工艺后的生成物和Particle的cleaning机台。

特长

  • 高选择比Etching
    通过对H3PO4中的Silca浓度的检测和控制,达到高选择比Etching的可能。
  • Wafer表面均一性的控制
    通过对每个Zone的温度控制,达到wafer表面的Etching Profile的控制的可能
  • 高洁净度的清洗性能
    采用芝浦独立开发的物理清洗tool,达到高洁净度的处理
  • 低COO
    H3PO4采用可回收方式,可消减药液的Cost

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