倒装贴片设备
>>TFC-3600-300
（液晶驱动用）
300毫米圆晶片对应，COF用高精度Flip Chip BONDA
特长
- 精度
±1.5μm （3σ） - 时间
1.15秒/Die（基板先行认识模式） - Force
10N～350N - 25μm厚的Film搬送可能
- FPD用驱动IC实装技术有丰富的经验·高业绩
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