倒装贴片设备
>>TFC-6000
面向尖端Package高精度的Flip Chip BONDA
COC・COW・TSV・FC-BGA等最适合
特长
- 精度
±1.5μm（3σ） - 时间
1.4秒/Die - Force
0.5N～490N（低负荷头·高负荷头转换对应可能） - 大型基板对应
300mm圆片基板/(幅度)320×(长度)330mm基板的任意选择可能 - 丰富的附加功能
Flux copying·Dispense·热脉冲·超声波头 - 各种工艺
超声波·ACP/NCP·焊锡回流·热压合
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