倒装贴片设备
>>TFC-900A
300mm圆晶片对应
面向照相机组件的超声波Flip Chip BONDA
特长
- 精度
±7μm（3σ） - 时间
1.4秒/Die - Force
1N～50N - 面向充实照相机组件的Particle对策
- 逻辑产品·以往产品也能对应
- 对于智能手机用途有丰富的经验·业绩
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