研发用溅镀设备
（CFS-4EP／4ES）
紧凑小巧操作简单，丰富的选项的加载方式类型和分批方式的溅射装置。
从研究开发到多品种生产，少量生产，各种各样的成膜用途上能使用。
应用例
- 用途
・有机EL,太阳电池,光学零部件, 生物,半导体·电子元件,
汽车·树脂,特殊膜, MEMS - 有代表性的成薄膜材料
・绝缘膜外
SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 聚合膜
・透明导电膜
ITO, ZnO
・金属膜外
Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 电磁波屏蔽
特长
- 采用清洁的侧面溅镀方式
- 加载方式类型和分批方式2机种类型
- 用触摸屏操作简单·成膜条件管理，维护也容易的装置概念
- 不占用空间的紧凑装置
- 满足客人要求和用途的丰富的选项
- 也对应于低温、高温溅镀
- 大范围内分布良好的溅镀源作为标准配备(±5%以内(sio2在φ170mm以内))
- 还可进行少量生产、夜间自动运转的自动传送选项
| CFS-4EP-LL<i-miller> | CFS-4ES-231 | |
|---|---|---|
| 加载方式类型 | 分批方式类型 | |
| 溅镀方式 | 溅镀方式 | 溅镀方式 |
| 溅镀源 | 3inch×3（4） | 3inch×3 |
| 托盘尺寸 | ø220 | ø200 |
| 托盘尺寸 | 5×10-4 Pa以下 | 5×10-4 Pa以下 |
| 排气时间 | 10分で7×10-3 Pa以下 | 10分で7×10-3 Pa以下 |
| 排气操作方式 | 自动 ·全自动 | 手动 |
| 溅镀操作方式 | 手动 ·全自动 | 手动 |
| 电源 | RF500W（DC） | RF500W（DC） |
| 电源 | 最大300℃（600℃） | 最大300℃ |
| 蚀刻法 | 可能 | 可能 |
| 实体尺寸 | 1390W×1060D×1650H | 950W×860D×1540H |
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