平板显示器用
FOG焊接机
将液晶驱动用的FPC高精度地实装到液晶面板上的设备。
FOG以外，也做与线体连接的COG、FOB设备。
特长
- 高精度实装
・实现所有尺寸面板的高精度（XY：±10µm）
・FPC与LCD面板的mark在同一视野认识，来提高对位精度（本公司独有技术）
・采用Stage一体型Backup构造，提高FPC搭载精度
・本压部采用高刚性架台、控制压力・速度来提高精度稳定性 - 高生产率
・根据4枚同时搬送实现高产能（面板尺寸8吋以下时）
・品种切换时不需要更换部品，作业时间可大幅缩短（面板尺寸变更不要更换Stage，ACF宽度变更不要更换部品）
・实现不停机供给IC
・采用大型Cover，提高维修便利性 - 丰富的Lineup
・有着丰富的Lineup，可以提案整条线的设备
＜线体构成＞
Loader、Cleaner（端子清扫设备）、COG Bonder、FOG Bonder、Buffer、AOI、FOB Bonder（PWB压接设备）、Unloader
| 设备名称 | 小型FOG Bonder | 中型FOG Bonder |
|---|---|---|
| 型号 | TTF-3000S | TTF-3000M |
| Panel尺寸 | 36×60～130×250mm （3吋～8吋） |
36×60～290×390mm （3吋～17吋） |
| FPC尺寸 | 宽：10～80mm 长：8～150mm |
|
| 本压后实装精度 | X Y：±10µm（3σ） | |
| 节拍 （根据工艺条件） |
2.8s 1FPC | 5.5s 1FPC／2枚搬送 10.5s 1FPC／1枚搬送 |
| ACF贴附精度 | 宽方向 ：±0.10ｍｍ（3σ） 长方向：±0.20ｍｍ（3σ） |
|
| 搬送枚数 | 4枚搬送 | 2枚搬送：130×250～210×270mm 1枚搬送：:210×270～290×390mm |
| 设备尺寸（包含供给排出） | 3930（L）×1840（D）×1600（H）mm | |
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