倒装贴片设备
>>TFC-6100/6110
2.5D/3DPackage的高精度Flip Chip BONDA
2Head类型最适合量生产FC-BGA、FO-WLP等产品
特长
- 精度
TFC-6100：±1.5μm（3σ） 、TFC-6110： ±3μm（3σ） - 时间
TFC-6100：0.9秒/Die、TFC-6110：0.7秒/Die - Force
0.5N～300N（低负荷头·高负荷头转换对应可能） - 大型基板对应
300mm圆片基板/(幅度)320×(长度)330mm基板的任意选择可能 - 丰富的附加功能
Flux copying·Dispense·热脉冲·超声波头 - 各种工艺
超声波·ACP/NCP·焊锡回流·热压合
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