平板显示器用
COG焊接机
将液晶驱动用的IC芯片高精度地实装在液晶面板上的设备。
COG以外，也做与COG连接的FOG、FOB设备。
特长
- 高精度实装
・实现所有尺寸面板的高精度（XY：±3µm）
・IC与LCD面板的mark在同一视野认识，来提高对位精度（本公司独有技术）
・采用Stage一体型Backup构造，提高IC搭载精度
・本压部采用高刚性架台、控制压力・速度来提高精度稳定性 -
高生产率
・根据4枚同时搬送实现高产能（面板尺寸8吋以下时）
・品种切换时不需要更换部品，作业时间可大幅缩短（面板尺寸变更不要更换Stage，ACF宽度变更不要更换部品）
・实现不停机供给IC
・采用大型Cover，提高维修便利性 - 丰富的Lineup
・有着丰富的Lineup，可以提案整条线的设备
＜线体构成＞
Loader、Cleaner（端子清扫设备）、COG Bonder、FOG Bonder、Buffer、AOI、FOB Bonder（PWB压接设备）、Unloader
| 设备名称 | 小型COG Bonder | 中型COG Bonder |
|---|---|---|
| 型号 | TTC-3000S | TTC-3000M |
| Panel尺寸 | 36×60～130×250mm （3吋～8吋） |
36×60～290×390mm （3吋～17吋） |
| IC尺寸 | 宽： 0.5～2.4mm 长：7～35mm 厚度：0.15～1.0mm |
|
| 本压后实装精度 | X Y：±3µm（3σ） | |
| 节拍 （根据工艺条件） |
2.8s 1IC 4.5s 2IC |
5.5s 1IC／2枚搬送 10.5s 4IC／1枚搬送 |
| ACF贴附精度 | 宽方向 ：±0.10ｍｍ（3σ） 长方向：±0.20ｍｍ（3σ） |
|
| 搬送枚数 | 4枚搬送 | 2枚搬送：130×250～210×270mm 1枚搬送：:210×270～290×390mm |
| 设备尺寸（包含供给排出） | 3930（L）×1270（D）×1600（H）mm | |
关于产品的咨询