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半导体制造装置
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| 伴随着从追求数量扩大到重视品质创新的变化的同时，我们努力开发出适应半导体小型化、高速密度化需要的设备。另外，我们也致力于新技术的开发以提供功能更强大和成本更经济、又有利于环境的设备。我们能满足客户从前工程到后工程300mm硅晶圆系列设备的各种需要。 | |||||
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半导体前段 |
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半导体后段 |
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